中国移动总裁王建宙26日抵达新竹科学园区，除了跟联发科董事长蔡明介洽谈TD手机芯片的合作，并对推广TD达成共识之外，晚间还特要与晶圆教父张忠谋进行了一场会谈。

据悉，工建宙的行程相当保密，为了怕消息走漏，行程还一改再改，随行人员也一律封口，中午在一家自然造景庭园餐厅大尝客家菜，东元董事长刘兆凯、联发科财务长喻明铎，以及台扬总经理颜信介、合勤总经理陈玉龙、东讯董事长刘兆凯等都是坐上宾。

餐叙后，王建宙随即前往联发科参访，与联发科董事长蔡明介会面，双方的重点在于TD手机，此外，王建宙下午还代表与工研院签署合作意向书，双方除将就LTE通讯技术合作外，工研院也将协助厂商建立TD-SCDMA与TD-LTE试验网。

王建宙在指出，中国移动将于上海世博会搭建TD-LTE演示网，与蔡明介会面时，主要是希望联发科能够配合加速终端芯片开发。

晚些时间，王建宙又见了半导体教父张忠谋，他说，“很多人都说，你到了台湾，一定要见一下张忠谋先生，我说我肯定要见，他既是科学家又是企业家。”他也表示，互联网开通后，包括感测组件及RF-ID等产品需求将会增加，芯片使用量也会增加，应用市场将愈来愈大，未来双方合作机会将愈来愈多。