11月4日消息，据台湾媒体报道，威盛集团旗下手机芯片公司威睿电通（VIA Telecom）首席执行官张可昨日表示，随着大陆3G商机起飞，明年手机芯片出货量增长五成，预计切入第四代移动通信（TD-LTE）技术，可望打入中国移动供应链，抢进联发科独霸的TD手机芯片市场。

据悉，张可昨天代表威盛集团董事长王雪红，出席京台论坛无线宽带两岸合作与商机论坛。张可认为，今年是大陆的3G元年，但2G转换3G的换机潮并不明显，在农村市场的带动下，明年3G手机市场增长可观。

威睿目前是中国电信主要合作伙伴，张可表示，在下一代4G布局，目前4G包含WiMAX、LTE等，公司将与中国移动合作，跳过正在发展的TD-SCDMA技术，直接切入下一代技术TD-LTE，但还不能透露推出产品具体时间。

报道指出，威盛和联发科在大陆3G芯片市场，分属CDMA 2000和TD-SCDMA两大阵营，原本是各走各的路；但在下一代4G芯片市场，威盛集团瞄准联发科，企图争夺下一代TD-LTE芯片龙头宝座。联发科目前是大陆最大TD-SCDMA芯片供货商，市占约五至六成。

目前，在大陆市场，威睿是第二大CDMA芯片供货商，仅次于高通，威睿目前在大陆CDMA芯片市场市占率约25%。