拥有31年历史的台北国际电脑展(COMPUTEX)是全球第二、亚洲最大的国际电脑展,也是亚洲地区最大的B2B贸易平台。5月31日至6月4日,第31届COMPUTEX将在台北市世贸中心南港展览馆、世贸展览一馆/三馆及台北国际会议中心拉开帷幕。
在Computex 2011开展之前,我们不妨来回顾下去年Computex 2010展会上所出现的那些新产品和新技术们,在当时来说都是那么高端超前、高不可攀、只可远观、不可亵玩,那么一年过去了,它们过得还好吗?是被世人所遗忘还是已经得到普及呢?
温故而知新,只有知道了Computex 2010展会上产品和技术的“下场”,大家才会对Computex 2011产生更浓厚的兴趣,更加关注IT业的发展。
融聚的概念 首款APU产品终于诞生
早在2006年,AMD完成对ATI的收购之后,“Fusion”融聚的概念就被提出,经过AMD公司的不懈努力,首款APU产品终于在今年诞生。让PC设计实现超小外观、超低能耗、超高性能、高电池续航、高性价比和高视觉体验,同时为用户带来最佳的平台性能体验,这些都是AMD Fusion平台所要追求的最终目标。随着APU的正式发布,这一切都将成为现实。
随着处理器/图形技术的发展,芯片的性能不断提高,但是体积和功耗也随之剧增,在人们的需求中,高性能和小体积成为了一个突出的矛盾。APU的出现解决了这个问题,它体积很小,并且具有低功耗、低发热的特性。这些特点导致APU的适用范围很广,可以用于标准桌面PC、笔记本、HTPC、一体机、上网本、平板电脑、嵌入式解决方案等等。
在这面“主板墙”中,华硕、微星、技嘉、华擎、七彩虹、梅捷、冠盟、昂达、盈通、蓝宝石、顶星均展示了自己的Brazos主板,AMD也推出了自己的原厂公版Brazos主板,根据APU E系列的定位,本次展出的主板多为Mini-ITX和Micro-ATX小板型。
APU的问世,不仅仅让PC设计实现超小外观、超低能耗、超高性能、高电池续航、高性价比和高视觉体验,而其还能为用户带来最佳的平台性能体验,这些都是AMD Fusion平台所要追求的最终目标。APU的实体形态就是采用Mini-ITX版型的主板,APU以及芯片组都被整合在了小小的PCB上。APU超低能耗、不俗的性能、高性价比、高视觉体验的特性,都非常适合用来打造小型化HTPC。
● APU的优点:设计低,体积小巧,功耗低
● APU的缺点:性能有限
● APU的现状:全面上市,关注丝毫不减
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