9月27日 根据国外媒体Bloomberg的报道，在年度会议上，甲骨文公司（Oracle Corp）的相关负责人表示，公司计划在未来将收购更多的半导体芯片公司和软件公司。而有分析师认为，甲骨文公司的收购对象可能包括AMD、NVIDIA和IBM的芯片业务部门。

　　在年度会议上，甲骨文相关负责人Larry Ellison表示，外界很快就能看到他们收购芯片公司的消息，而他们亦会遵循苹果公司（Apple）的做法，通过软硬件结合从而获得更多的计算机芯片知识产权。

　　据称，甲骨文公司将通过收购半导体芯片公司的方式进一步推进自己的计算机硬件业务。此前其已通过收购服务器厂商Sun的方式步入计算机硬件市场，并获得了如Sparc服务器中自主芯片的设计等技术。这种做法与苹果通过收购半导体芯片公司开发iPhone和iPad设备等类似。

　　国外行业分析师Doug Freedman认为，甲骨文是为了服务器技术而收购半导体芯片公司的，收购的对象包括AMD、NVIDIA和IBM的芯片业务部门。

　　对于此番言论，AMD公司的相关发言人表示，既然甲骨文是为了服务器技术而收购半导体芯片公司的，那么AMD公司已被排除在外。而NVIDIA和IBM公司亦拒绝对此发表评论。

　　除了收购半导体芯片公司，甲骨文还计划收购重要领域的软件行业公司，“我们要在重要的领域占上一定的市场份额”，Larry Ellison如此表示。